Awtomatikong kontrol sa temperatura at halumigmig
Ang temperatura at halumigmig ng malinis na silid ay pangunahing tinutukoy ayon sa mga kinakailangan sa proseso, ngunit sa ilalim ng kondisyon na ang mga kinakailangan sa proseso ay natutugunan, ang kaginhawaan ng tao ay dapat isaalang-alang.Sa pagtaas ng mga kinakailangan sa kalinisan ng hangin, may uso na ang proseso ay may higit at mas mahigpit na mga kinakailangan sa temperatura at halumigmig.
Habang ang katumpakan ng machining ay nagiging mas pino at mas pino, ang mga kinakailangan para sa hanay ng pagbabagu-bago ng temperatura ay lumiliit at lumiliit.Halimbawa, sa proseso ng pagkakalantad sa lithography ng malakihang integrated circuit production, ang pagkakaiba sa pagitan ng thermal expansion coefficient ng salamin at silicon wafer bilang materyal ng diaphragm ay kinakailangang maging mas maliit at mas maliit.Ang isang silicon wafer na may diameter na 100μm ay magdudulot ng linear expansion na 0.24μm kapag tumaas ang temperatura ng 1 degree.Samakatuwid, dapat itong magkaroon ng pare-parehong temperatura na ±0.1 degrees.Kasabay nito, ang halaga ng halumigmig ay karaniwang kinakailangan na mababa, dahil pagkatapos ng pagpapawis ng isang tao, ang produkto ay madudumi, lalo na Para sa mga semiconductor workshop na natatakot sa sodium, ang ganitong uri ng malinis na pagawaan ay hindi dapat lumampas sa 25 degrees.
Ang labis na kahalumigmigan ay nagdudulot ng mas maraming problema.Kapag ang relatibong halumigmig ay lumampas sa 55%, ang condensation ay magaganap sa dingding ng cooling water pipe.Kung nangyari ito sa isang precision device o circuit, magdudulot ito ng iba't ibang aksidente.Madaling kalawangin kapag ang relatibong halumigmig ay 50%.Bilang karagdagan, kapag ang halumigmig ay masyadong mataas, ang alikabok sa ibabaw ng silicon wafer ay chemically adsorbed ng mga molekula ng tubig sa hangin sa ibabaw, na mahirap alisin.Kung mas mataas ang kamag-anak na kahalumigmigan, mas mahirap alisin ang pagdirikit, ngunit kapag ang kamag-anak na kahalumigmigan ay mas mababa sa 30%, ang mga particle ay madaling na-adsorbed sa ibabaw dahil sa pagkilos ng electrostatic force, at isang malaking bilang ng semiconductor. ang mga device ay madaling masira.Ang pinakamainam na hanay ng temperatura para sa produksyon ng silicon wafer ay 35~45%.
